4N 99.99% 高纯氧化铝研磨球，是专为HPA 高纯度粉体制造、MLCC 电子陶瓷、高纯氧化铝粉体深加工领域研发的高端精密研磨介质。产品采用 99.99% 超高纯氧化铝原料精制而成，杂质含量控制极低，可实现超细粒径研磨、全程几乎零污染，完全满足电子、高端陶瓷、先进新材料等高精尖行业对粉体纯度与粒度均匀性的严苛要求。

二、化学成分与物理性能

1. 化学成分

主体成分：氧化铝 Al₂O₃ ≥ 99.99%（4N 超高纯）严格管控铁、钠、钾等微量元素，杂质含量极低，从源头避免研磨过程物料污染。

2. 物理技术参数

• 密度：约 3.98 g/cm³

• 莫氏硬度：9 级

• 外观：球形、表面光滑细腻、粗糙度低

• 可选尺寸：0.1mm–11mm 全规格可定制

• 耐温性能：可适应研磨工况高温环境，性能不衰减

三、生产制造工艺

1. 原料制备

精选进口超高纯氧化铝粉体，经过严格纯度检测、精细配比混料，添加微量环保助剂，优化成型与烧结性能，从源头锁定品质稳定性。

2. 成型工艺

根据规格大小采用等静压成型、挤出滚圆、注塑成型、浇注成型等多种精密工艺：

• 小球采用等静压 + 滚圆工艺，结构致密、圆度精准；

• 大球采用注塑 / 浇注成型，尺寸公差小、整体一致性高。

3. 高温烧结

在 1600–1800℃ 超高温窑炉恒温烧结，晶粒充分融合、内部气孔彻底消除，整体致密度、强度、耐磨性大幅提升；全程温控精准，批次性能稳定一致。

四、产品核心优势

1. 研磨效率超高

高达 3.98g/cm³ 高密度结构，研磨冲击能量大，破碎物料速度快，有效缩短研磨时间，提升粉体生产线整体产能与生产效率。

2. 磨耗极低、使用寿命长

莫氏硬度达 9 级，表面光滑摩擦小，自身磨损量极低，长期使用不易变形、不掉粉，大幅减少换球频率，降低运维与采购成本。

3. 化学惰性强、绝不污染物料

4N 超高纯度配方，化学性质稳定，不与绝大多数粉体、溶剂发生化学反应；无铁、碱金属等杂质析出，特别适合MLCC、高纯氧化铝粉体、电子敏感材料研磨，保障粉体超高纯度。

4. 球形度好、运行稳定

球体圆润规整、表面光洁，磨机内滚动顺畅、受力均匀，出料粒径分布窄、细度更均匀，同时减少对设备内衬的磨损。

五、适用应用领域

1. 电子陶瓷行业

MLCC 多层陶瓷电容粉体、电子陶瓷基片、半导体原料、电容粉体、PCB 电子粉体、锂电池正负极材料等高纯粉体超细研磨与分散。

2. 高纯粉体加工

高纯氧化铝粉体、HPA 高纯度粉体超细粉碎、精细分级、深加工制备，保证粉体纯度无二次污染。

3. 高端陶瓷行业

精密结构陶瓷、电子陶瓷、特种陶瓷坯料与釉料的超细粉碎、分散加工。

4. 先进新材料领域

纳米材料、复合材料、高温合金粉体、航空航天特种新材料的精细化研磨制备。

5. 适配工况

专业配套 HPA 高纯度粉体生产线、MLCC 电子陶瓷生产线、高纯氧化铝粉体深加工，是超细研磨、精密分散、高纯物料深加工的首选高端研磨介质。

六、质量控制体系

1. 过程检测：原料纯度 XRF 光谱检测、成型尺寸抽检、烧结温度与气氛实时监控、半成品密度与硬度逐批化验。

2. 成品全检：硬度测试、密度精密测量、外观圆度光学检测、模拟工况耐磨测试，每批次出具完整质检数据。

七、产品竞争优势

1. 纯度行业顶尖：99.99% 4N 级超高纯，远超普通 92%、95% 氧化铝球，真正做到无杂质污染。

2. 工艺成熟稳定：全套高端成型 + 超高温烧结工艺，批次一致性强，可长期稳定供货。

3. 支持定制化：尺寸、表面光洁度、特殊配方均可按需定制，适配 MLCC、HPA、高纯氧化铝粉体等不同生产工艺。

八、包装与发货

采用高强度塑料桶、实木箱专业密封包装，防止运输磕碰破损；支持样品单、批量整单发货，全球物流可追踪，保质准时送达。

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